有机硅可以根据不同的固化类型制成不同的导热材料,只需在有机硅中加入导热填料即可。
它可以将电子元件产生的热量导出,提高电子元器件的使用寿命。
导热系数 | RTV-1 | 双组分 灌封胶 | 导热 硅脂 | 单组分导热凝胶 | 双组分导热填缝胶 | 单组分 加热固化粘结 | 单组分 加热固化粘结 |
0.8 | 508 | 9760 | 5108 |
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1 | 510 | 9710 | 5110 |
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1.5 |
| 9715 | 5115 |
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1.8 |
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| 9218 |
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2 |
| 9720 | 5120 | 5220 | 9220 | 9820 |
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2.1 |
| 9721 |
| 5221 |
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2.5 |
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| 5125 |
| 9225 |
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2.6 | 527 | 9727 | 5126 |
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3 |
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| 5130 |
| 9230 |
| 9335 |
3.5 |
| 9735 |
| 5235 | 9235 |
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3.8 |
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| 9236 |
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5.5 |
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| 5155 |
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6 |
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| 5260 |
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6.5 |
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| 9265 |
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7 |
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| 5570 |
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8 |
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| 9280 |
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